真空压膜机封装

　真空压膜机导电胶封装工艺流程

　　膏状导电胶:

　　用针筒或注射器将粘贴剂涂布到芯片焊盘上(不能太靠近芯片表面，否则会引起银迁移现象)，然后用自动拾片机(机械手)将芯片地放置到焊盘的粘贴剂上，在一定温度下固化处理(150°C 
1小时或186°C半小时)

　　固体薄膜:

　　将其切割成合适的大小放置于芯片与基座之间，然后再进行热压接合。采用固体薄膜导电胶能自动化大规模生产。

　　玻璃胶粘贴法

　　与导电胶类似，玻璃胶也属于厚膜导体材料(后面我们将介绍)。不过起粘接作用的是低温玻璃粉。

　　它是起导电作用的金属粉( Ag、Ag-Pd、 
Au、Cu等)与低温玻璃粉和有机溶剂混合,制成膏状。在芯片粘贴时，用盖印、丝网印刷、点胶等方法将胶涂布于基板的芯片座中，再将芯片置放在玻璃胶之上，将基板加温到玻璃熔融温度以上即可完成粘贴。由于完成粘贴的温度要比导电胶高得多，所以它只适用于陶瓷封装中。

友硕ELT真空压膜机包含全自动机，半自动机与依客户需求设计之客制机 
。真空压膜机以薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合度与产能，可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式，对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合，以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外，亦适用于软性电路板FPC，NCF，LED等相关制程上。